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热 - 结构耦合分析
产品简介

热-结构耦合分析是研究温度场与结构应力/变形相互作用的数值模拟方法。

耦合机制: 温度变化引起材料热膨胀/收缩,导致结构变形和应力(热应力);同时结构变形可能改变热边界条件或生热率(如摩擦生热)。

单向耦合: 温度场影响结构场,但结构场不反作用于温度场(常见场景)

双向耦合: 温度场与结构场相互影响(如刹车盘摩擦生热)

向下滑动
应用领域
相关软件
ANSYS(广泛应用于航空航天、电子散热等领域);COMSOL Multiphysics(支持瞬态/稳态分析,适合复杂非线性问题);ABAQUS(强大的非线性热-力耦合分析能力);Siemens Star-CCM+(CFD与结构FEA协同仿真,擅长流-热-固耦合);OpenFOAM(+FEniCS)通过耦合CFD(OpenFOAM)与固体求解器(FEniCS)实现间接热-结构分析。
分析内容